企画・グループ出展
オーブレー
独自のヘテロエピタキシャル成長法・ステップフロー法を用いて、世界一大きな人工ダイヤモンド基板の製造に成功。通信衛星、原発廃炉装置、量子コンピュータ、6Gなど、ダイヤモンド半導体は様々な活用が期待されています。長年に亘り大口径且つ高品質のダイヤモンド基板製造技術を磨き続け、実用化が目前に迫っています。
事業内容 | 大口径且つ高品質の人工ダイヤモンド基板を開発・製造・販売 |
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出展目的 | 知名度UP |
出展製品・ 技術サービス |
直径2インチの人工ダイヤモンド基板を出展。大口径且つ高品質のダイヤモンドに触れて頂きます。また、ダイヤモンドは熱伝導性・耐圧(絶縁破壊電界)・キャリア移動度など多くの指標が極めて高水準であり、究極の素材です。実際に氷をダイヤ基板で切って頂くなど、ダイヤの性能の高さを実感するデモを用意させて頂きます。 |
商談希望先 | 法人全般 |
業種 | 製造業 |
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代表者 | 並木 里也子 |
住所 | 〒123-8511 東京都 足立区新田3-8-22 |
TEL / FAX | 03-3919-0101 / 03-5390-7650 |
出展形態 | リアルブース・WEB出展 |
カテゴリ | 企画・グループ出展 |
URL | https://orbray.com/ |
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